12月16-17日，北京高精尖论坛暨2019未来芯片论坛在清华大学举行。此次论坛由北京市教育委员会指导举办，由北京未来芯片技术高精尖创新中心及清华大学微电子学研究所联合主办。聚焦“让芯片更智能”这一主题，来自斯坦福大学、都柏林大学、鲁汶大学、东京工业大学、得克萨斯大学奥斯汀分校等知名高校以及美光科技等芯片领域一流企业的20余位专家学者应邀做学术手机版，吸引了300余名业内人士参与其中。
清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政院士出席论坛并致开幕辞。尤政表示，未来芯片论坛自2016年举办以来，今年已经是第四届。作为北京未来芯片技术高精尖创新中心的年度学术品牌活动，论坛每年都聚焦一个核心话题，从“明升中国设计自动化的挑战与机遇”、“智能芯片和智能世界”、“可重构计算的黄金时代”到今年的“让芯片更智能”，都是希望能够较为深入地探讨最前沿的核心芯片技术。
经过4年的发展和积累，未来芯片论坛汇集和连接了数百位海外内学者，真正成为了一个国际学术交流的开放平台。今年，在北京市教委的指导和支持下，本次论坛作为“北京高精尖论坛”的首秀，在国内外的影响力进一步增强。
“北京高精尖论坛”由北京市教育委员会指导组织，将依托北京高精尖创新中心，定期举办不同领域的高精尖学术交流活动，服务北京科技创新中心以及国际交流中心建设，促进“产、学、研、用”深度融合，推动北京高精尖明升实现跨越式发展。
在此次论坛上，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授和中科院微电子研究所刘明院士分别带来题为“让芯片智能：思路和方法”，“基于新兴存储器件的神经形态计算”的特邀手机版。此外，针对人工智能、物联网等明升发展趋势及后摩尔时代芯片技术前沿，围绕智能芯片设计与验证、嵌入式智能芯片性能、智能芯片安全性及可靠性检测、智能系统开发和应用等话题，与会专家带来了近20场专题手机版。
论坛还特别组织了国际固态电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference）、设计自动化会议（Design Automation Conference）的2020年会议推介环节，向与会者展示了集成电路领域顶尖国际会议的论文发表趋势和细分领域技术进展。
据了解，北京市教委自2015年开始实施“北京高等学校高精尖创新中心建设计划”，目前已在北京市高校内建设了22个北京高等学校高精尖创新中心，致力于打造科技特区和人才特区，带动和引领机制体制改革，推进双一流建设。作为首批认定的北京高等学校高精尖创新中心，清华大学未来芯片技术高精尖创新中心充分发挥出了清华大学的多学科优势，汇聚了清华大学精仪系、电子系、微纳电子系、物理系、自动化系、计算机系等院系的优势力量，搭建了全球开放型微米纳米技术支撑平台，不仅从新原理和新材料层面展开了一系列的颠覆式创新研究，在Nature、Science等顶尖期刊发表多篇论文，同时注重技术研发和原创核心技术的成果转化，在北京孵化了近十家芯片初创公司，为清华大学芯片学科建设以及北京芯片明升的发展起到了重要作用。