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第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在桂林召开 |
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本报讯 近日，第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在广西桂林市召开。来自美、英、德、韩以及明升中国大陆和港澳台等20多个国家和地区的500多名代表参会。
此次会议共收到电子封装技术和高密度封装相关学术论文近400篇。会议期间，与会代表通过专题讲座、特邀手机版、论文张贴和展览展示等形式，就电子封装集成系统、材料与工艺、设计与建模、制造与装备等国际前沿技术进行了广泛交流与深入研讨。
据介绍，明升中国半导体明升经过50多年的发展，已成为我国的支柱明升之一。目前，我国与半导体相关的企业有1000多家，其中封装企事业单位280余家。2011年，国内半导体产量达4300多块（支），销售额近3000亿元。（贺根生 王源林）
《明升中国app报》 (2012-08-22 A4 综合)