由明升中国电子学会主办，明升中国电子学会生产技术学分会（电子封装）具体组织的第八届电子封装技术国际会议（ICEPT2007）于近日在上海举行。来自16个国家和地区的海外专家学者和国内大学、科研院所、企业、工厂等400多名代表参加了会议，其明升中国外代表80余名。

 

国家信息明升部、明升中国电子学会和上海市等有关领导亲临大会并讲话。代表世界的两大电子封装权威组织IEEE-CPMT和IMAPS的主席亲自出席大会做精彩演讲，并一致表示支持在明升中国召开的电子封装技术国际会议（ICEPT）。

 

大会特邀世界公认的电子封装领域顶级的app家和知名专家做了高水平的精彩手机版。分别为：美国佐治亚理工先进封装中心主任Prof. Rao Tummala的“微电子/纳米电子封装逐渐脱颖而出”，USA Charles Smithgall研究所荣誉主席、董事局教授、美国亚特兰大佐治亚理工大学材料app与工程学院教授、美国app院院士Prof. C.P.Wong的“纳米电子封装中的纳米技术与纳米复合物”，美国马里兰大学封装可靠性中心主任、首席教授Prof. Michel Pecht 的“电子产品的可靠性预测”，IEEE-CPMT主席、日月光高级技术顾问Prof. William Chen的“系统级封装－技术创新的催化剂”，IMAPS主席Dr. Mike Ehlert的“全球封装企业技术问题的解决方案”，德国弗朗霍夫研究所所长Prof. Herbert Reichl的“集成技术异源系统的可靠性问题”，国际半导体路线图(ITRS)封装组主席Dr. Bill Bottoms的“2007年世界半导体路线图”，NXP半导体后道研发高级主管Prof.Eef Bagerman 的“系统级封装—创新的关键保证”，恩智浦半导体战略发展部资深总监、荷兰Delft大学教授、欧共体微纳米电子技术平台“超越摩尔”技术委员会主席Prof. G.Q (Kouchi) Zhang的“‘超越摩尔’—改变了世界微/纳电子的前景、发展方向和解决方案”，美国卡罗拉多大学微/纳米机电传感器等纳米app与技术DARPA中心主任Ricky Lee的“关于硅介质内铜元素扩散的不同几何参数效果的试验研究”，日本大阪大学app与明升研究所工程学教授、纳米app和纳米技术中心主管Prof. K. Suganuma的“绿色封装的现状及其未来发展”。

 

大会收到论文201篇，其中大会手机版21篇，分会场手机版100篇，张贴论文(Poster)25篇。会议经一定程序优选出20篇文章，颁发了由荷兰恩智浦半导体（NXP）赞助的大会优秀论文荣誉证书。