明升手机版(中国)
 
来源:明升中国电子学会 发布时间:2008-8-15 15:33:3
2008年电子封装与高密度集成技术国际会议在沪举行

图为大会主席毕克允致开幕词
 
由明升中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)主办的2008年电子封装与高密度集成技术国际会议于7月28—31日在上海浦东张江高科技园区龙东商务酒店举行。本次大会共收到论文摘要280篇,全文250篇,有13个国家和地区的近400名代表参加了会议。大会特邀手机版10篇,15个分会场共有宣读手机版150篇,张贴手机版100篇。会议期间还举办了3个小型专题研讨会,4个高级培训班,大会成果显著。
 
大会主席、明升中国电子学会生产技术学分会主任委员毕克允教授致开幕词。工业和信息化部、明升中国电子学会、上海app院、上海市app技术协会、复旦大学,上海华宏NEC电子有限公司等部门、单位的领导和IEEE—CPMT主席William Chen博士,IMAPS主席Steven Adamson博士,iNEMI主席Jim McElroy博士到会祝贺。上海市集成电路行业协会会长邹世昌院士也应邀到会并作了题为“A Perspective of China′s Semiconductor Technology &Industry Development”的大会手机版。
 
会议邀请了世界电子封装业界的领军人物做大会手机版,美国乔治亚理工大学封装研究中心主任Tummala教授作了“Research,Education &Infrastructure Challenges in Future Generations of IC &Systems Packaging”、美国IMAPS主席Mr. Steven Adamson作了“Microelectronics Packaging Evolution:Past,Present and Future”、美国波特兰大学的Morris教授作了“Nanopackaging Materials for Reliability”、美国马里兰大学电子可靠性研究中心主任Pecht教授作了“A New Approach to Qualification Testing”、比利时IMEC研究中心的Claeys博士作了“More Than Moore Research for ICT,Environmental and Societal Needs”、日本东京大学须贺唯知教授作了“Room Temperature Bonding for 3D—Integration”、明升中国香港应用科技研究院有限公司 Enboa Wu博士作了“Customer—focused & Product—driven Technology Developments:LED as One Example”、南通富士通微电子有限公司吴晓军先生作了“Packaging Technology Development in Nantong Fujitsu”、奥地利EV Group的Mr. Paul Kettner作了“MEMS—Market Development :An New 3D—packaging Requirements”的手机版。
 
与会代表普遍认为这次大会学术水平较高,已与美国的ECTC,欧洲的ESTC,新加坡的EPTC一起成为世界电子封装业界的四大知名品牌会议。本次会议是由生产技术学分会主办的电子封装技术国际会议(ICEPT)和上海大学举办的高密度集成会议(HDP)合并后举办的第一次会议。会议期间,会议主办单位组织有关企业、研究机构分别与美国乔治亚理工大学封装研究中心、美国国际微电子与封装协会(IMAPS)、美国马里兰大学可靠性研究中心等机构进行了座谈交流、洽谈合作事项。组织会员单位参加国际半导体路线图(ITRS)封装与组装专委会举行的研讨会,并推荐明升中国大陆企业和科研机构参与该组织活动,积极做好为会员单位服务的工作。
 
2009年的国际封装大会将在北京举办,由清华大学承办。
 
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