近日，“明升中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发布会”在北京举办。北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议，双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究开展科技创新、成果转化人才培养等全方位合作。

本次战略合作是在明升中国app院院士、北京科技大学前沿交叉app技术研究院院长张跃团队与紫光集团长期深入合作基础上，合作主要包括共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关，共同打造集成电路领域的未来app与技术战略高地。

签约仪式后，张跃作了题为《后摩尔时代的“芯”之路——1纳米制程二维半导体晶圆制造与芯片集成》的主题演讲。演讲中，他剖析了后摩尔时代我国集成电路明升发展面临的困境和突围的方向，全面总结了在突破集成电路尺寸极限上全球学术界和明升界的探索与实践，明确提出了二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系的app判断，结合团队在明升中国app院学部前沿交叉研判项目中取得的调研成果和在二维半导体材料的硅基融合技术路线验证方面取得的研究成果，指出面向1纳米制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国发展的重要机遇。

张跃表示，通过与新紫光集团战略合作，共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”，将进一步探索产学研深度融合的新模式，加速打造我国自主可控的先进制程集成电路二维半导体材料新赛道。