去年底的测试发现，苹果自研的调制解调器芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸太大，占据半个iPhone的面积，无法使用。这些芯片基本上比高通最好的调制解调器芯片落后3年。

熟悉该项目的苹果前工程师和高管透露，由于技术挑战、沟通不畅，以及高层对尝试设计芯片而不是购买芯片是否明智的问题存在分歧，苹果调制解调器芯片的工程团队工作进展缓慢，且设定了不切实际的目标。

据苹果公司前工程师和高管透露，该公司原计划将其自研调制解调器芯片用在最新的iPhone机型中，但去年年底的测试发现，该芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸太大，占据半个iPhone的面积，无法使用。

调制解调器芯片的作用是连接手机与无线运营商，iPhone目前依赖高通公司生产的调制解调器芯片。本月上旬，高通宣布将苹果的采购合同延长3年，业界推测苹果自主研发调制解调器芯片的计划遇到挫折。

2018年，苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）下达设计和制造调制解调器芯片的命令，并招聘数千名工程师。目标是切断苹果对高通的依赖。据估计，去年苹果已向高通支付了超过72亿美元芯片采购费用。在2017年的诉讼中，苹果指控高通对其专利使用费收取过高费用。

熟悉该项目的苹果前工程师和高管告诉《华尔街日报》，由于技术挑战、沟通不畅，以及高层对尝试设计芯片而不是购买芯片是否明智的问题存在分歧，苹果调制解调器芯片的工程团队工作进展缓慢。团队被孤立在美国和国外的不同小组中，没有全球领导者。一些高管不鼓励工程师传播有关延误或挫折的坏消息，从而导致设定不切实际的目标和最后期限。

苹果在十多年前就致力于生产用于其产品的各种芯片。2010年1月，苹果创始人史蒂夫·乔布斯在第一代iPad发布会上低调展示了自研的A4芯片，这枚45nm制程的芯片由三星代工，一开始并不被业界看好。一年之后，苹果在iPhone 4S发布会上展示了第二代芯片A5，性能提升巨大。此后，苹果构建了由A系列（手机和平板）、M系列（桌面电脑）、H系列（耳机）、S系列（手表）等多个产品线的芯片家族。特别是在2020年，苹果用M1芯片替代Mac电脑中使用多年的英特尔处理器芯片，震动了市场。今年9月发布的iPhone 15 Pro系列更是搭载了全球首款3nm工艺制程芯片——A17 Pro。

熟悉情况的前苹果高管和工程师表示，苹果相信它可以复制其为iPhone设计的微处理器芯片的成功，但后来发现，设计微处理器相比之下更容易，而传输和接收无线数据的调制解调器芯片必须符合严格的连接标准，与5G无线网络以及世界各国使用的2G、3G和4G网络（每个网络都有自己的技术特点）无缝协作，才能为世界各地的无线运营商提供服务。这是一项耗时的工作。

“仅仅因为苹果生产了地球上最好的芯片，就认为他们也可以生产调制解调器，这是荒谬的。”前苹果无线主管杰迪普·拉纳德（Jaydeep Ranade）说。

苹果公司将其调制解调器芯片项目命名为“Sinope”，以希腊神话中智胜宙斯的仙女命名。参与该项目的人士表示，长期担任苹果无线业务主管的鲁文·卡瓦列罗（Rubén Caballero）当时支持与英特尔进行芯片合作，而硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）支持自研芯片。卡瓦列罗2019年离开苹果后，其团队中许多精通无线芯片设计的成员都被安排在斯鲁吉手下。与此同时，苹果加大了从高通挖人的力度。2019年，苹果宣布收购英特尔的无线团队和无线专利组合。

据知情人士透露，去年年底，苹果测试了自研的调制解调器芯片样品。这些芯片基本上比高通最好的调制解调器芯片落后3年，可能会导致iPhone的无线连接速度比竞争对手慢。苹果取消了在2023年机型中使用该芯片的计划，并把推出时间推迟到2024年，但随后意识到这个目标也无法实现。

今年9月11日，高通在一份声明中宣布与苹果续签调制解调器芯片协议，新协议将涵盖“2024年、2025年和2026年推出的智能手机”。两家公司的协议原定于今年结束。

“这些延误表明苹果没有预料到这项工作的复杂性。”曾长期担任高通高管的塞尔吉·维伦格（Serge Willenegger）表示，“蜂窝网络是一个怪物。”

（原题：《苹果自研调制解调器芯片受挫：速度太慢容易过热，落后高通3年》）