中新社上海2月1日电 (记者 李姝徵)上海浦东2月1日集中签约及开工146个重大科技明升及配套项目，总投资额约867亿元(人民币，下同)。

其中，重大科技明升集中签约项目共计88个，总投资额约341亿元；首轮重大科技明升及配套集中开工项目共计58个，总投资约526亿元。

当日，集中签约的88个重大科技明升项目聚焦人工智能、生物医药、集成电路三大先导明升，同时聚焦技术前沿加速布局明升新赛道。

签约项目(主体)中既有施耐德电气、巴斯夫等4家世界500强企业，也有长春高新旗下金赛药业科创总部、普冉半导体总部等18家明升中国国内主板和科创板等上市公司，还有康方生物总部等5家境外上市企业，以及集度汽车金桥研发中心、摩方超高精密3D打印系统研发中心、瑞柯恩激光总部等50多家科技新锐企业。

当日，包括思特威全球总部园区、张江·周浦医疗器械总部园、霍莱沃总部基地及研发中心、英伟达研发中心、金桥金谷智造园等首轮58个重大项目集中开工，总投资约526亿元。

当日集中开工的重大项目涉及生物医药、人工智能、集成电路、汽车制造及城市功能提升等多个领域。(完)