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作者:张行勇 来源:明升中国app报 发布时间:2021/9/8 17:00:40
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新一代高性能微通道板研制成功

 

 
 
原子层沉积技术(ALD)—高性能微通道板(MCP)制造流程。          西安光机所供图
 
ALD-MCP视场测试照片。          西安光机所供图
 
微通道板是一种在单通道电子倍增器基础上发展起来的具有多通道连续倍增极结构的电子倍增器件,因其独特的增益、噪声、空间分辨、时间分辨特性,成为光子、电子、离子探测和图像增强/微弱光信号放大中的核心器件。
 
近日,中科院西安光机所瞬态光学与光子技术国家重点实验室朱香平副研究员课题组联合松山湖材料实验室,以多组分无铅玻璃作为基板材料,采用原子层沉积技术(ALD)制备功能层,成功研制出新一代高性能微通道板。
 
据西安光机所该课题组专家介绍,该微通道板与传统商业化含铅的微通道板相比较,制作工艺过程无需氢还原,成功降低了传统微通道板中由于铅还原层而产生气体吸附以及K40同位素β衰减等引起的噪声,且新一代高性能微通道板基板可以承受更高的烘烤温度,大大降低微通道板器件的放气量,延长器件的使用寿命。
 
此外,新一代高性能微通道板技术能够独立精细调控体电阻,可满足皮秒飞行时间测量等不同场景的应用需求。
 
 
 
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