8月13日，在英特尔2020年架构日手机版发布会上，英特尔首席架构师Raja Koduri携手多位英特尔院士和架构师，详细介绍了英特尔在制程和封装、XPU架构、内存和存储、互连、安全、软件等六大技术支柱方面所取得的最新进展。

英特尔宣布，其将推出10纳米SuperFin技术。该技术实现了英特尔增强型FinFET晶体管与Super MIM（金属—绝缘体—金属）电容器的结合，能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺和额外的栅极间距等，从而实现更高的性能。英特尔方面表示，10纳米 SuperFin可实现史上最大单节点性能提升，与全节点转换带来的性能提升相当。

据悉，10纳米 SuperFin技术将运用于代号为“ Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器中。

该公司还公布了Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC的架构细节，并首次介绍了可实现全扩展的Xe图形架构。这些架构可服务于消费类、高性能计算以及游戏应用市场。

其中，Willow Cove是英特尔的下一代CPU微架构。其基于最新的处理器技术和10纳米 SuperFin技术，在Sunny Cove架构的基础上，可以提供超越代间CPU的性能，提升频率及功率效率。而Tiger Lake将在关键计算矢量方面提供智能性能，可以对CPU、AI加速器进行优化。

英特尔还详细介绍了经过优化的Xe-LP（低功耗）微架构和软件。 Xe-LP是英特尔针对PC和移动计算平台设计的架构，最高配置EU单元可达96组，并具有新架构设计，如异步计算、视图实例化等。另外，首款Xe-HP芯片已于实验室完成启动测试。英特尔现在正在与客户一起测试Xe-HP，并计划通过Intel  DevCloud使开发者可以使用Xe HP。Xe HP将于明年推出。

此外，作为首款基于10纳米的英特尔至强可扩展处理器，Ice Lake预期将于2020年底推出。Ice Lake产品将在跨工作负载的吞吐量和响应能力方面提供强大性能。它还将带来一系列新技术，如全内存加密、可加快密码运算速度的增强指令集等。Ice Lak系列中也会推出针对网络存储和物联网的变体。

软件方面，oneAPI Gold版本将于今年晚些时候推出，为开发人员提供在标量、矢量和空间体系结构上保证产品级别的质量和性能的解决方案。

英特尔方面表示，此次公布的技术进展，展现了英特尔推进六大技术支柱引领“超异构计算”时代的技术愿景：提供多样化的标量、矢量、矩阵和空间计算架构组合，以先进工艺技术进行设计，由颠覆性内存层次结构提供支持，通过先进封装集成到系统中，使用光速互连进行超大规模部署，提供统一的软件开发接口以及安全功能。