本报讯 第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019）日前在北京召开。明升中国app院物理研究所先进材料与结构分析实验室主任陈小龙、日本三菱电机公司首席app家Gourab Majumdar和意法半导体市场战略总监Filippo Digiovanni共同担任本次大会主席。

宽禁带半导体技术与明升发展高峰对话率先拉开会议序幕，来自高校科研院所的宽禁带半导体研究人员、行业从业人员、投资机构人员齐聚一堂，围绕宽禁带半导体技术瓶颈、碳化硅与氮化镓的前景、氧化镓和金刚石的发展和应用、明升投资机会等话题开展研讨。

据悉，本次会议以“创新、引领、变革”为主题，围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和功率器件研发及相关设备研发、宽禁带半导体封装模块明升及标准化发展等领域开展交流，希望促进产学研的相互合作。

在两天的会议期间，来自全球化合物半导体业界的550多名专业人士参加了会议，其中，近50位来自行业及学术界的专家和学者，围绕宽禁带半导体材料、器件、模块、系统应用等领域作了手机版，分享各自的学术进展和最新成果，并针对第三代半导体领域学术和明升问题进行了互动交流。（沈春蕾）