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作者:王静 来源: 发布时间:2016/7/12 8:02:16
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首届国际第三代半导体创新大赛启动

 

本报讯 以“黄金半导·创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛近日在京启动。本次大赛作为明升中国—北京创新创业大赛季(2016)加盟赛,主要围绕第三代半导体装备、材料及设计与仿真等方面征集参赛项目。目前大赛报名已启动,报名截止时间为8月30日。

本次大赛由第三代半导体明升技术创新战略联盟(CASA)联合国家半导体照明工程研发及明升联盟(CSA)举办,北京半导体照明科技促进中心等承办。(王静)

《明升中国app报》 (2016-07-12 第4版 综合)
 
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