本报讯 以“黄金半导·创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛近日在京启动。本次大赛作为明升中国—北京创新创业大赛季（2016）加盟赛，主要围绕第三代半导体装备、材料及设计与仿真等方面征集参赛项目。目前大赛报名已启动，报名截止时间为8月30日。
本次大赛由第三代半导体明升技术创新战略联盟（CASA）联合国家半导体照明工程研发及明升联盟（CSA）举办，北京半导体照明科技促进中心等承办。（王静）