明升手机版(中国)

 
作者:张娟 来源: 发布时间:2014-5-20 12:25:52
选择字号:
德国开发出可耐高温的新型微芯片

图片来源:http://www.photophoto.cn
 
在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃,高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所(IMS)的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺,可以制造出超紧凑型微芯片,这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。
 
传统的CMOS芯片有时能耐受250℃的高温,但其性能与可靠性会迅速下降。还有一种方法是对热敏感的微芯片实施持续冷却,但是很难实现。此外,市场上也存在专门的高温芯片,但是尺寸过大(最小尺寸也达1微米)。
 
IMS开发的微芯片尺寸仅有0.35微米,远小于现有的高温芯片,且依然保持着应有的功能。
 
为开发出耐热微芯片,研究人员采用了一种特殊的高温硅绝缘体(SOI)CMOS工艺,通过绝缘层来阻止影响芯片运作的漏电电流的产生。此外,研究人员还使用了金属钨,其温度敏感性低于常用的铝,从而延长了高温芯片的工作寿命。
 
除了用于地热能、天然气或石油生产外,该微芯片还能用于航空业,例如放置于尽可能靠近涡轮发动机的位置,记录其运行状态,确保其更有效、更可靠地运行。(张娟编译)
 
《明升中国app报》 (2014-05-20 第7版 制造)
 
 打印  发E-mail给: 
    
 
以下评论只代表网友个人观点,不代表明升手机版(明升中国)观点。 
���� SSI �ļ�ʱ����
相关手机版 相关论文

图片手机版
>>更多
 
一周手机版排行 一周手机版评论排行
 
编辑部推荐博文

 
论坛推荐