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近日，日本新一代涂布型电子元器件技术研究联盟（ECOW）宣布开发出了直接喷涂有机半导体材料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法（ESD）”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理明升手机研究所、埼玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。
ESD兼具真空蒸镀技术和涂布技术的优点，可解决这两项技术的很多问题。在ESD中，喷嘴喷出的颗粒物粒径非常小，在抵达阴极前，涂料中的水分基本都蒸发了，由此能获得接近真空蒸镀的成膜效果。据了解，新技术保留了涂布法的常温常压成膜、无须真空装置、易大面积成膜等优点。ECOW计划2016年初之前确立量产技术，2017年开始产品供货。（黄敏聪整理）
《明升中国app报》 (2014-05-20 第7版 制造)