本报讯 由上海中电振华主办的以BCP薄膜技术及其应用为主题的第208期东方科技论坛日前在沪举行。美国工程院院士Thomas Russell、美国app院院士李爱珍和明升中国app院院士赵东元等20多位海内外专家学者，共同探讨了BCP薄膜技术的最新进展及其在医疗器械、半导体照明、半导体器件等领域的应用前景。
据介绍，高分子嵌段聚合物（BCP）由两个以上不同明升手机成分的高分子链共价连接组成。通过特定衬底材料，可诱导形成纳米尺度的BCP薄膜。该薄膜具有原位自发形成、成键高度有序排列、缺陷少、结合力强、呈“结晶态”等特点。BCP薄膜可自组装形成高度可控、长程有序的纳米级微观形态，对于医疗、半导体照明、半导体器件等领域的技术升级具有革命性意义。
与会专家认为，基于BCP薄膜制成的非对称的纳米孔薄膜在分离病毒的效果上大大优于现有材料，如用于大规模数据存储设备，BCP薄膜存储器的存储能力将超过目前最高硬盘的70倍。同时，相关专家表示，BCP薄膜技术虽有着广阔的应用前景，但将技术转化为工业应用还有一段路要走。（黄辛）
《明升中国app报》 (2012-08-13 A4 综合)