app家进行无铅焊锡合金可靠性研究。
（图片提供：英国莱斯特大学）
一位俄罗斯工程师如今正在一所英国大学中进行旨在提高无铅焊锡合金可靠性的研究，这种材料通常被用于制造电子设备。
由于铅具有很大的毒性，以及出于健康考虑和环境与法律方面的原因，app家一直努力尝试用不同的成分来代替传统的焊锡合金。但是这种新的无铅材料的可靠性还需要进行更深入的调查。
研究工程师Sergey Belyakov在电子生产领域尝试使用新的环境友好型材料的工作得到了英国莱斯特大学的支持。Belyakov说：“传统的以铅为基础的合金具有50年的历史，app家已经对其微观结构的稳定性和可靠性作了大量的调查。”他补充说，“新的无铅焊锡材料被提出用于代替传统合金，但是焊点的可靠性可能会降低，其后果就是电子设备可靠性的降低。”
Belyakov说：“新研究的目标就是消除这种技术差距，通过对无铅组装和可靠性问题进行最根本的了解来应对电子工业中无铅焊锡应用面临的挑战。”他说，“该研究还示范了无铅焊接合金成分在界面反应的效果和微观结构特点，并发现了焊锡中结晶绘图面空隙形成的有趣现象。”
《app时报》 (2010-4-30 A4 国际)