据欧览在线报道，德国明升手机公司巴斯夫宣布，明升手机机械研磨(CMP)行业著名专家、美国Clarkson大学教授李玉琢博士将加入巴斯夫，负责领导公司全球CMP研发团队，为半导体行业开发创新解决方案。

 

李玉琢教授说：“开发更小的芯片，需要更多创新的明升手机品和材料。我非常高兴能够加入巴斯夫这个全球领先的化工企业。巴斯夫在明升手机品及其应用方面的丰富专业知识为先进CMP研发创造了一个绝佳的环境。”

 

巴斯夫电子材料CMP业务负责人马涛博士则表示，“巴斯夫致力于为半导体行业提供智能化创新解决方案。我们的战略之一就是广纳贤才。李教授丰富的专业知识和经验与巴斯夫的跨国界跨学科研发资源相辅相成。继续为集成电路(IC)明升的未来做出贡献一向是我们的使命。”

 

李玉琢教授1982年毕业于明升中国天津南开大学明升手机系，1988年在美国伊利诺意斯大学获得有机明升手机博士学位。李玉琢教授拥有20年相关研发经验。他在取得有机明升手机博士学位后首先将研究方向集中在生物科技领域，之后转向了半导体行业。李玉琢教授在有机明升手机领域的深厚背景为CMP业界在解决制造难题方面另辟蹊径，使集成电路继续向22纳米甚至更小尺寸迈进。

 

李玉琢教授当前在CMP领域的研究重点主要包括：巨分子设计、磨料微粒表面改质和功能化、无研磨颗粒CMP研磨液、铜及STI CMP研磨机制分析、铜及STI CMP研磨液开发，以及计算机硬盘片研磨。

 

李玉琢教授同时编着有100多本著作，包括2007年出版的《明升手机机械研磨在微电子行业的应用》。

 

形体尺寸小于目前65纳米的集成电路的开发为新材料和新明升手机品的开发提出了一个重大挑战。CMP是其中的重要一环，并将继续在更先进、体积更小的芯片的生产中扮演重要角色。